✅ 核心技術:;  ;
-超低溫熔融:130℃vs OEM 170℃,堵塞 ↓78%
-疏水納米層:-30℃~60℃無結塊;  ;
✅ 精密配合:;  ;
-LBP系列:LBP673Cdw/674Cdw(328BK);  ;
-imageRUNNER:高級C3500III/C5500III(046H);  ;
-MAXIFY:GX7020/GX7030(052H);  ;
✅ 晶片革命:;  ;
-動態金鑰解密(每500頁更新一次);  ;
-通過佳能列印應用程序重置雲;  ;